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[Hardware] Como fazer o Reflow em Notebooks

em Dom Jul 15, 2018 3:56 pm
Reflow com secador de cabelo.



Computadores, sejam PC’s ou notebook que ligam mais não dão vídeo podem estar enfrentando problemas de BGA, é possível utilizar algumas técnicas para tentar resolver esse problema, algumas até mesmo caseiras com a utilização de um secador de cabelo.


Fazer reflow bga com secador de cabelo, de inicio para quem não é dá área pode soar bastante estranho, mas essa técnica pode simplesmente ressuscitar aquele seu computador ou notebook que você já achava que já estava morto, e o melhor é possível ter resultados interessantes sem a utilização de ferramentas sofisticadas, sendo possível utilizar por exemplo um simples secador de cabelo e ter um pouco de conhecimento técnico para desmontar e montar o equipamento.

[size=40]BGA – Ball Grid Array

Antes de comentar um pouco mais a respeito de reflow e reballing, vale apena trazer algumas informações a respeito da BGA que é sigla de Ball Grid Array, que na verdade é um tipo de conexão utilizada em circuitos integrados, as conexões BGA são realizadas através de pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que então são soldados diretamente na placa-mãe.
Diversos modelos de várias marcas utilizam este tipo de conexão, porém em buscas rápidas na internet é possível encontrar diversos relatos deste tipo de problema com equipamentos da HP, Acer, Positivo entre outros, essa falha na conexão BGA, geralmente acontece em placas questão equipadas com processadores da AMD, em especial os que possuem placa de vídeo ATI.
O que causa o defeito BGA
Segundo informações encontradas na internet a respeito do assunto, o problema que afeta milhares notebook é causado pela falta de chumbo nas soldas, sem o chumbo na solda para controlar o estanho, estes pontos de solda passam a se comporta de maneira estranha nas placas de circuitos eletrônicos. Sozinhos, os revestimentos metálicos geram espontaneamente microscópicos filamentos – com dimensões entre um e cinco mícrons, menos de um décimo da espessura de um fio de cabelo humano – que se erguem a partir da base. Se esses filamentos aumentarem o suficiente para tocar em circuito por onde passa outra corrente elétrica, podem causar um curto e danificar o equipamento.

[size=40]Solução para o problema de vídeo BGA

Reflow
A mais simples e rápida, porém menos eficiente é reflow, mostrada , que consiste em realizar o aquecimento do chip, para que o, ou os, pontos de solda possam voltar a ter um contato normal, e assim o equipamento volte a funcionar normalmente.
Como essa solução não troca os pontos de solda, o problema poderá voltar aparecer no futuro, e o tempo que isso venha acontecer pode ser em poucos dias depois ou pode levar meses, essa é uma solução bastante paliativa, que serve para dar uma sobrevida ao equipamento.
Reballing
Na técnica chamada de Reballing, o processo é bem mais complexo, neste caso é realizado a remoção do chip, e realizada a troca das soldas sem chumbo por soldas com chumbo, essa é uma ótima solução e se executada de forma correta corrige de forma permanente o problema de BGA, sendo mais difícil o mesmo voltar a apresentar problemas, visto que todas as esferas de solda foram substituídas, por outro lado é um procedimento mais sofisticado que requer conhecimentos e equipamentos avançados, consequentemente tem um custo maior.
Substituição
Esta seria a solução mais radical, ou seja, a compra de um novo microchip, e a substituição deste e colocação da solda com chumbo, é uma ótima solução final, porém com custo bem mais alto, e dependendo da idade do equipamento pode acabar sendo inviável devido aos custos.

[size=40]Cuidados com Reflow vs Reballing[/size]

Como vimos o procedimento de Reballing requer mão de obra qualificada e equipamentos específicos para tal, desta forma esse procedimento não é realizado por qualquer pessoa, então ao levar seu equipamento com problemas de vídeo para fazer o Reballing, certifique-se de que será realmente feito isso, uma vez que é comum encontrar alguns “profissionais”, que na verdade realizam simplesmente o reflow e não o Reballing, e como já explicado o reflow é uma medida bem paliativa e esta solução pode voltar a apresentar problemas novamente pouco tempo depois.


Obs: Antes de realizar o procedimento acima , a placa deve ser aquecida por uns 3 segundos , só depois vc aquecer o chip por aproximadamente 1 minuto.
Vale a pena ressaltar que este procedimento não resolve problema de BGA definitivo pois, pode voltar a acontecer .
Outro ponto importante , antes de quaisquer processo , verifique o modelo de sua placa , consulte o processo para aquela placa mãe específica para que não danifique .[/size][/size]
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